热导率论文

论文摘要本课题对微型热式气体流量传感器的稳态传热进行了系统研究。首先对薄膜材料热导率测量方法进行研究,建立了薄膜-衬底复合结构传热模型,以该模型为基础将基于拉曼光谱的薄膜热导率...

论文摘要小体积、高功率的SAW器件由于在小面积上产生大量的热（高达几个KW/cm2）而容易导致其局部过热,影响SAW器件的稳定性和使用寿命,因而成为SAW器件必须解决的关键问题...

论文摘要在MEMS和微电子器件中,由于加工工艺和材料本身的光、热、声、机、电等特性,各种金属、非金属薄膜被广泛使用。随着科学技术地不断进步以及电子器械的微型化进展,纳米薄膜的传...

论文摘要热电转换元件是利用半导体Seebeck效应将热能转换为电能的温差发电器的核心部分,其转换效率的高低直接影响着温差发电器的性能。因此,本课题研究了高温阶段和中温阶段材料组...

论文摘要氮化铝薄膜由于具有化学稳定性好、热传导率高、机械强度高、电绝缘性能佳以及高能隙、低热膨胀系数和光学特性优良等特点,可以用做声表面波器件和大功率紫外光学器件的散热材料。本...

论文摘要高导热炭材料的微观结构对其导热性能的影响很大,在微观结构的影响下,高导热炭材内部的导热性能呈现明显的各向异性。高温状态下,在高导热炭材料内部不同方向上传导热量的多少,影...

论文摘要本文利用预固化颗粒和预挤塑杆料填充环氧塑封料来构造导热通道,通过热压成型工艺制备样品。采用扫描电子显微镜（SEM）对制备样品的微观结构进行分析,并使用双基板稳态导热系数...

论文摘要Diamond/SiC复合材料是一种新型热管理材料,代表着当今先进热管理材料的发展方向。Diamond/SiC复合材料既充分利用了金刚石颗粒较高的热导率,又充分利用了S...

论文摘要低介电常数材料在电子领域中具有很广泛的用途。使材料形成多孔结构是制备低介电常数材料的有效方法。通过增加多孔结构的孔隙率可以有效降低介电常数,然而随着孔隙率增加,热导率也...

论文摘要随着电子和光子产品朝着速度更快、体积更小、功率更高的方向发展,基片材料的选择和提高基片材料的导热性能成为重要的研究课题。多晶氧化铍陶瓷因其具有高的低温热导率和低的介电常...

论文摘要随着电子封装密度的持续提高,相应集成电路（IC）的功耗也越来越大,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。高性能的电子封装材料应具有高的热导率、与硅芯片或陶瓷基板相匹配的...

论文摘要为了满足高密度封装的需求,LTCC材料得到了广泛的关注和应用。本文以玻璃/陶瓷系LTCC材料为研究对象,通过玻璃成分设计、玻璃粉体制备、玻璃/陶瓷复合等工艺,在800～...

论文摘要热防护结构是高速飞行器的关键结构之一,其保护飞行器在大气层中高速飞行时免遭破坏和烧毁。本文以临近空间飞行器辐射防热结构为背景,开展陶瓷纤维刚性隔热瓦研究。分别以短切石英...

论文摘要从身边美丽的人工激光晶体到遥远的月球和火星土壤,本论文涉及的内容穿越了时空的距离。而有一条红线贯穿它们,那就是无机晶体的光谱学。本论文作者于2006年12月受山东大学资...

论文摘要本论文利用国产六面顶压机在高压（3．0-5．0GPa）极端条件下通过低温烧结制备了高性能的AlN陶瓷体材料。对AlN粉体的高压烧结特性、显微结构及导热性能等进行了研究，...

论文摘要发光二极管（LED）被称为二十一世纪的光源。然而随着发光二极管功率的不断增大,热流密度也不断增大,散热问题已经成为制约其发展和应用的瓶颈,因此必须不断改善LED器件及应...

论文摘要碳纳米管是一种新型的碳材料。自从碳纳米管被成功制备以来,碳纳米管的研究已成为当前的前沿课题之一。由于晶格振动对物质的力、热、光、电等物理性质的重要影响,因此研究碳纳米管...

论文摘要高导热、可加工AlN／BN复相陶瓷是一种极具应用前景的新型复合材料，可作为微电子领域、微波传输设备以及高温腐蚀环境中应用的理想材料。然而，AlN、BN同属共价键化合物，...

论文摘要SiCp／Al复合材料由于具有较低的密度，高的热导率以及低的、可调的热膨胀系数成为电子封装材料研究的热点。目前制备SiCp／Al复合材料的方法主要有粉末冶金法和渗透法，...

论文摘要气凝胶是由胶体粒子或高聚物分子相互聚结构成纳米多孔网络结构,并在孔隙中充满气态分散介质的一种高分散固态材料。由于气凝胶纳米尺度的颗粒及孔隙分布,使其最具潜力的应用是作为...