热固性树脂论文
铝电解TiB2/C复合阴极用沥青粘结剂的热固性树脂改性研究
论文摘要本文在国家“863”计划和国家科技支撑项目的资助下,对沥青的热固性树脂改性技术进行了研究,并以TiB2为功能材料,采用热固性树脂改性沥青粘结剂体系,开展高强、高电导、耐...高性能聚苯醚/热固性树脂体系的研究
论文摘要覆铜板是电子工业的关键基础材料,其性能的高低将会直接影响电子产品性能的好坏。从本世纪开始,电子产品的信号传输向着高速化、高保真率方向发展,因此高频覆铜板的开发已经成为覆...绿色环保型麻纤维增强热固性树脂电子封装材料的研究
论文摘要在天然植物纤维中,苎麻等麻纤维是一种资源丰富、环保无污染的天然纤维,国内外研究发现通过麻纤维与不同热固性树脂复合并加入无机填料,制成的材料具有密度小、优良的电气绝缘性能...新型低介电低吸湿氰酸酯与双酚A型氰酸酯的共聚改性研究
论文摘要双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)是目前国内应用最广的一种商品化的氰酸酯树脂,它主链结构中含有空间位阻较小的异丙基基团,交联密度大,因此具有较高的玻璃化转变温度(Tg=2...嵌段共聚物的拓扑结构对热固性共混物纳米形态结构的影响及相关性能的研究
论文摘要由于高分子材料结构与性能之间的密切关系,多组分热固性共混体系的性能与其微观结构之间关系的研究一直是材料学科的重要课题。deGennes曾提出如果让聚合物在有序状态下交联...