![表面沟槽对封装界面热阻的影响研究]()
论文摘要界面热阻对电子器件封装热管理有着重要的影响,它在封装总热阻中扮演着重要角色。广泛使用的粒子填充型热界面材料,具有高热导率、低成本、易操作等优点,可以有效降低封装散热中的...
![Sn58Bi焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究]()
论文摘要随着芯片的散热量不断增大,热界面材料在微电子工业中已成为人们广为关注的一类材料。Sn基焊料合金由于其较高的导热性能而成为最有前景的新一代热界面材料之一,但Sn基焊料合金...
![银纳米颗粒的制备及其连接性能的研究]()
论文摘要随着大功率电子元器件的发展,电子行业对热界面材料的要求越来越高。传统的钎料以及导电胶由于自身的限制已经无法满足大功率元器件封装的需求。银纳米颗粒由于其特有的纳米尺度而具...
![单组份加成型绝缘导热硅橡胶的研究]()
论文摘要随着微电子封装和集成电路小型化、微型化的发展,器件的功率密度不断升高,人们对导热材料提出了更高的要求。以硅橡胶为基体的热界面材料因其具有耐高低温性、耐老化性、耐候性、耐...
![SnInBi低熔点热界面材料的传热性能及结构分析]()
论文摘要电子产品一直在朝着体积小型化、功能多样化方向发展,由此带来了电子元件的发热功率越来越高。尽管现在已经有很多方法可以解决电子器件的散热问题,但实际上,任何两种材料的接触表...
![张坤银：基于石墨烯导热硅脂的LED交通情报板性能探讨论文]()
本文主要研究内容作者张坤银,张明月,杨勇,刘星宇,仲跻冲,辛广宇（2019）在《基于石墨烯导热硅脂的LED交通情报板性能探讨》一文中研究指出：在LED交通情报板中,导热界面材料...
