热机械行为论文

基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究
论文摘要尺寸小型化与功率高密度化是当今电子封装器件两大主要发展趋势。高热流密度芯片发展要求封装器件具有更好的热耗散能力和更高的热可靠性;电子产品的小型化趋势及便携性要求则是空冷...