热路论文

系统级封装中的电热分析
论文摘要随着半导体工艺技术不断先进,集成电路的功率密度不断增大,芯片的工作温度亦随之升高,进而热问题成了限制集成电路发展的障碍之一。另一方面,温度的升高会影响芯片内器件的电特性...
大型异步电机通风散热优化设计
论文摘要随着大型电机制造技术的发展,大型电机内部单位体积内发热量随之增加,这样对电机通风散热就提出了更高的要求。本课题提出了一种基于计算流体动力学的大型异步电机内部通风散热分析...