热压延论文

光电子封装用金锡焊片的制备
论文摘要金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点最低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗氧化性能好,抗热疲劳和蠕变性能...