软硬件协同综合论文

多核SoC中的片上网络关键技术研究
论文摘要随着集成电路制造工艺的进步以及应用需求的增长,未来SoC系统将变得非常复杂,单个芯片上将集成数百个处理核心。对于这样高集成度的复杂多核SoC（MPSoC）,核间如何进行...
优化能量的NoC软硬件协同综合技术
论文摘要随着半导体工艺技术的发展,IC设计者能够将越来越复杂的功能集成到单硅片上形成了片上系统（SoC）。总线作为传统的SoC通信架构随着工艺技术的持续发展已经不能够满足大量运...
基于CDM的软硬件协同设计若干关键技术研究
论文题目:基于CDM的软硬件协同设计若干关键技术研究论文类型:博士论文论文专业:系统分析与集成作者:罗怡桂导师:顾君忠关键词:软硬件协同设计,系统模型,软硬件协同综合,部件设计...