三维堆叠模块论文

MEMS三维堆叠模块化封装研究
论文摘要随着MEMS和无线传感技术的发展，对封装密度、集成度、性能和可靠性等提出了更高的要求。三维堆叠模块化封装技术可以将电子、流体、光学等器件集成在一个模块里，实现MEMS／...