三维芯片论文

温度驱动的三维芯片低功耗设计方法研究
论文摘要日益增长的便携式电子产品对低功耗有着迫切需求,同时国家节能减排政策的提出以及低碳环保观念的深入人心,使得超大规模集成电路(VLSI)低功耗设计变得越来越重要。功耗问题已...
3D-IC热分析算法研究
论文摘要三维堆叠芯片的设计方法,可以获得高集成度、低功耗、低成本的芯片。但这种堆叠设计,对于热量的传导,温度的管理提出了挑战。本文提出了一种三维稳态热量分析算法来实现堆叠式三维...
基于碳纳米管的三维芯片中布局布线方法研究
论文摘要随着集成电路的发展，互连线受到芯片规模增大、工艺尺寸下降和工作频率提升等多种因素的影响，出现了性能和可靠性降低的问题，并已成为阻碍集成电路进一步发展的主要障碍。近年来，...