三维系统级封装论文

基于三维SiP的高性能微处理器热能关键技术研究
论文摘要经过40多年的发展,集成电路工艺发展到深亚微米和超深亚微米阶段,给高性能微处理器的发展带来了很多困难和挑战。二维集成技术的功耗问题、访存问题、片上互连问题,制约着高性能...