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Sn58Bi焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究
论文摘要随着芯片的散热量不断增大,热界面材料在微电子工业中已成为人们广为关注的一类材料。Sn基焊料合金由于其较高的导热性能而成为最有前景的新一代热界面材料之一,但Sn基焊料合金...