烧结模型论文

复合双性LTCC材料基础研究
论文摘要随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用，高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势，同时这些特性给传统封装技...