深镀能力论文

印制板深孔酸性电镀铜添加剂的研究
论文摘要印制电路板（PCB）酸性镀铜是实现孔金属化的重要途径,要求镀液有良好的深镀能力,而添加剂是决定镀液深镀能力的关键因素之一。为此,本文开发了适用于高厚径比PCB的电镀铜添...
通孔电镀铜添加剂的筛选及其作用机理的探讨
论文摘要面对印制电路板（PCB）电镀铜添加剂国内产品品种少,国外产品占据国内的大部分市场的这个发展现状,本文中借助中间体进行印制电路板镀铜添加剂的复配以期自主研发满足电子电镀要...