渗硅体系论文

论文摘要金属间化合物由于具有金属键与共价键之混合键型,而呈现出金属性与陶瓷性两者兼有的独有特性。但是,其室温脆性大和高温强度低的弊端依然是困扰这类材料实用化的关键问题。Fe3S...