![深亚微米工艺下微处理器体系结构级功耗模型相关技术研究]()
论文摘要半导体工艺的持续发展和芯片集成度的显著提高,导致芯片发热量的增大与可靠性的下降,限制了性能的进一步提升,功耗已经成为微处理器设计领域的一个关键问题。在微处理器设计的早期...
![0.35um工艺MCU电路ESD耐量优化和保护应用]()
论文摘要随着半导体工艺技术的发展,器件特征尺寸已缩减到深亚微米阶段,以增进集成电路的性能及运算速度,以及降低每颗芯片的制造成本。但因为器件尺寸的缩小,使深亚微米集成电路对静电放...
![基于65nm下可重构芯片的时钟树综合技术]()
论文摘要随着电路工艺的不断进步,集成度的不断提高,特征尺寸的不断缩小,集成电路的物理设计变得日益复杂,对其设计的方法也提出了更高的要求。而在数字芯片系统中,时钟信号作为电路系统...
![深亚微米集成电路可制造性设计研究]()
论文摘要伴随着深亚微米集成电路时代的来临,芯片的特征尺寸已经缩小到纳米尺度。更小的尺寸带来的不仅仅是高速度、低功率的优势,还带来了诸如漏电流、高散热、亚波长光刻变形等等一系列大...
![面向全定制与半定制混合设计方法的噪声分析与设计]()
论文摘要随着工艺尺寸的日益缩小,集成电路已经进入了深亚微米甚至超深亚微米时代。在新的工艺水平下,噪声和其它的电学问题更加严重:线间串扰加大了时序的不确定性和耦合电平,IR压降降...
![64位1.47GHz高性能整数加法器的研究与设计]()
论文摘要本文面向X流处理器的应用需求设计了一款64位高性能整数加法器,为了能够使它获得较快的速度并达到较小的版图面积,本文采用全定制设计方法并结合动态多米诺逻辑进行设计。本论文...
![深亚微米CMOS集成电路静电保护结构设计研究]()
论文摘要一个全方位的静电保护电路设计对集成电路的可靠性起着甚为关键的作用。本论文针对深亚微米工艺下集成电路可靠性的支撑技术——静电保护电路展开研究。基于近年来已有的理论研究成果...
