石墨烯层论文

论文摘要随着三维立体封装的发展,功率器件的功率密度随集成度的增加而不断提高,其中半导体功率器件的可靠性方面的问题越来越突出,相应地,它的电-热-力特性研究就显得非常重要。该硕士...