树脂结合剂线锯丝论文

环形金刚石线锯丝制造技术及锯切实验研究
论文摘要集成电路（IC）多以单晶硅片为衬底材料,为降低单元制造成本,要求单晶硅片的直径也越来越大。切片是硅片制造的关键工序,对于直径大于300mm的单晶硅普遍采用往复式自由磨料...