塑封焊球阵列封装论文

PBGA封装热可靠性分析及结构优化
论文摘要封装体的热—力失效问题是影响电子器件可靠性的主要原因。本文采用统一粘塑性Anand本构方程,建立了PBGA封装体有限元数值模拟分析模型,分析了温度循环工作条件下封装体的...