塑封论文

TSOP失效和多晶硅薄膜晶体管自加热效应的有限元分析和模拟
论文摘要本文采用有限元的方法模拟了典型TSOP封装产品的塑封脱模过程。针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,采用有限元法模拟封装脱模阐明了芯片碎裂失效的机制。研...