探卡论文

MEMS探卡的设计及制备工艺研究
论文摘要晶圆级IC测试在经济生产中是非常必要的,通过早期放弃有缺陷的元件部分,可以避免不必要的封装成本,同时,晶圆测试数据还提供了早期整体制造过程状况的反馈,以便及早检测到偏差...
悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造技术
论文摘要集成电路圆片级测试探卡主要应用于分片封装前对芯片电学性能进行初测。随着集成电路的发展,焊盘密度日益增加和电路工作速度不断提高,由此产生的寄生电容和寄生电感会对传统测试探...