填充能力论文

浅沟槽隔离工艺的薄膜沉积
论文摘要随着半导体集成电路技术的不断发展,要求在有限的晶圆表面做尽可能多的器件,晶圆表面的面积变得越来越紧张,器件之间的空间也越来越小,因此对器件的隔离工艺要求越来越高。浅沟槽...