铜互连工艺论文

解决90nm及以下蚀刻中铜扩散的先进工艺
论文摘要在半导体工艺的发展中,金属连线工艺从铝互连制程转到铜互连制程是一个旅程碑式的进步,它配合低(1ow)K材料例如FSG&BD的应用,使得器件的时间延迟受金属连线的影响降低...
优化铜种子层对电镀铜孔洞缺陷的改善
论文摘要随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连对芯片速度、可靠性、功耗等性能的影响越来越大。互连材料和工艺技术的改进成为集成电路技术进步的重要关键之一。金属互连工艺从铝互连制程转到...
铜互连工艺中FSG薄膜质量控制与优化
论文摘要随着时代的发展,集成电路的应用越来越广泛地渗透到大众生活的方方面面中。伴随应用领域的扩展,人们对集成电路的性能,功耗也不断提出更高的要求。因为有这样的市场需求的推动,集...
铜互连技术中铝焊接点的氮化钽扩散阻挡工艺优化
论文摘要随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连对芯片速度、可靠性、功耗等性能的影响越来越大。互连材料和工艺技术的改进成为集成电路技术进步的重要关键之一。后端互连技术,已经逐步从铝互...