通孔的保护论文

解决90nm及以下蚀刻中铜扩散的先进工艺
论文摘要在半导体工艺的发展中,金属连线工艺从铝互连制程转到铜互连制程是一个旅程碑式的进步,它配合低(1ow)K材料例如FSG&BD的应用,使得器件的时间延迟受金属连线的影响降低...