通孔论文

通孔刻蚀技术的应用
论文摘要本文介绍了在0.35微米平台的设备上0.18微米产品通孔刻蚀条件的开发和优化。TEL的IEM机台是200mm硅片0.35微米平台。在实际的半导体集成电路生产中被广泛应用...