铜扩散论文

铜互连技术中接触孔钨填充工艺研究
论文摘要随着集成电路工艺进入深亚微米阶段,后端的金属互连大多采用铜互连技术。但由于铜的扩散问题,接触孔工艺还是采用钨填充技术。随着线宽的缩小,钨填充技术面临的挑战也越来越大。生...
解决90nm及以下蚀刻中铜扩散的先进工艺
论文摘要在半导体工艺的发展中,金属连线工艺从铝互连制程转到铜互连制程是一个旅程碑式的进步,它配合低(1ow)K材料例如FSG&BD的应用,使得器件的时间延迟受金属连线的影响降低...
铜互连技术中铝焊接点的氮化钽扩散阻挡工艺优化
论文摘要随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连对芯片速度、可靠性、功耗等性能的影响越来越大。互连材料和工艺技术的改进成为集成电路技术进步的重要关键之一。后端互连技术,已经逐步从铝互...