铜镶嵌工艺论文

等离子体去胶对低介电常数材料损伤的研究
论文摘要随着芯片特征尺寸的降低,金属互连中的电阻和寄生电容成为限制芯片性能的一个主要因素。这使得半导体工业不得不放弃使用二氧化硅和金属铝互连的连线方式,转而使用铜金属和低介电常...