铜线论文

论文摘要电子封装技术的进步，促使微芯片的内连技术向低成本高质量发展。铜线键合因其价格优势取代金线成为发展趋势，而因为铜线和金线属性的差异，使得铜线键合在现有工艺中存在着键合过深...

本文主要研究内容作者吴近,纪蓝鹏（2019）在《高密度聚乙烯聚氨酯直埋保温管在线监测检漏系统工作原理与技术探讨》一文中研究指出：着重阐述集中供热新建管道在线监测检漏系统的工作原...