铜屑论文

本文主要研究内容作者张成浩（2019）在《继电器银基触点铆压过程中表面铜粉及对策》一文中研究指出：为了解决继电器银基触点与铜弹片在模具铆接后产生的触点表面铜粉压伤,保证产品的接...