铜锡互扩散论文

化学镀锡反应历程的研究及镀液补加维护
论文摘要随着电子工业的迅速发展,对印制线路板的表面终饰提出了更高的要求。化学镀锡工艺由于具有镀液稳定,操作方便,可焊性好等优点,得到了广泛的重视。而且其无铅的表面处理,满足人们...