铜种子层论文

优化铜种子层对电镀铜孔洞缺陷的改善
论文摘要随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连对芯片速度、可靠性、功耗等性能的影响越来越大。互连材料和工艺技术的改进成为集成电路技术进步的重要关键之一。金属互连工艺从铝互连制程转到...