凸点论文

低成本倒装芯片封装策略
论文摘要本论文基于寻找低成本倒装封装方案,首先分析了引线键合(Wirebonding)和凸点制作(Bumping)技术、固定资产投入和不同的工艺,发现如果采用现有设备和现有工艺...
自同步数字音频二维水印理论与方法研究
论文摘要伴随着网络技术(特别是Internet技术)与多媒体技术的飞速发展,数字信息的传输与利用日益变得频繁与广泛.鉴于数字信息极易被无限制任意编辑、复制与散布,从而导致数字媒...