• 微波立体组装技术研究

    微波立体组装技术研究

    论文题目:微波立体组装技术研究论文类型:硕士论文论文专业:电子与通信工程作者:房迅雷导师:是湘全,严伟关键词:低温共烧陶瓷,微波垂直互连,封装,组件,红外成像技术文献来源:南京...