微电子封装论文

胶接接头动态应力分布的数值分析
论文摘要本文采用数值模拟的方法,以单搭接接头及常见到的QFP电子封装受载胶接接头为主要的研究对象,以优化胶接接头应力分布、提高胶接接头的强度为目标,对在动载荷和温度载荷作用下的...
各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究
论文题目:各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究论文类型:博士论文论文专业:化工过程机械作者:张军导师:陈旭关键词:各向异性导电胶膜,可靠性试验,粘接强度,剥离试验,界面,界面本构模...
高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究
论文题目:高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究论文类型:博士论文论文专业:化工过程机械作者:蔺永诚导师:陈旭关键词:微电子封装,环氧树脂基粘结剂,各向异性导电胶膜,...