微电子互连论文

论文摘要随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展,特别是细间距技术的广泛应用,集成电路(IC)输入输出端口(I／O)的尺寸与间距不断减小,封装密度也越来越高。钎...