微电阻测量论文

热载荷下无铅焊点可靠性电测方法研究
论文摘要电子封装高度集成化,使得焊点可靠性评估更加困难,而封装无铅化,又给焊点可靠性研究带来新的问题。本文采用微电阻测量的手段,研究在热载荷条件下SnAgCu焊点可靠性评估的电...