微裂纹演化论文

力、电作用下晶内微裂纹的演化
论文摘要集成电路可靠性的瓶颈问题——内导线失效,是在电、热、力等多场耦合条件下的电迁移、热迁移和应力迁移现象造成的。随着集成电路的日益微型化,金属薄膜内连导线在多场耦合环境下的...