微区电流分布论文

铜互连结构的力学性质及基于互连结构制备的阻变存储器研究
论文摘要金属化是现代IC工艺的一个重要组成部分,目前铜已经取代铝而成为主流互连材料。铜互连纳米多层膜体系的力学特性,如硬度与弹性模量会对器件的可靠性产生重大影响。因此,建立一套...