微小焊点论文

含有限晶粒微小无铅焊点的力学行为
论文摘要微系统封装也不断向更高密度发展,微互连尺寸愈加细小,钎料接头内所含晶粒数量将是有限的。含有限晶粒微小焊点的力学性能可能有别于大尺寸焊点,并且成为影响电子封装和组装产品可...
激光重熔微小接头中金锡化合物的演化及抑制
论文摘要UBM（UnderBumpMetallization）及各种焊盘表面的Au镀层会与Sn发生反应生成脆性的Au-Sn化合物。随着接头尺寸减小,Au在钎焊接头中的含量会大比...