温度循环论文

论文摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关,如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此,对微电子封装器件的温度分布以及热应力进行研...

论文摘要随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“绿色”化的方向发展。各向异性导电胶膜（ACF...

论文摘要无铅焊点的可靠性问题是当今电子封装领域的研究热点,无铅焊点可靠性电测方法因具有实时测量、快捷廉价等优点而拥有广阔的发展前景。本文以无铅焊点为研究对象,采用理论、实验以及...

本文主要研究内容作者车平,黄旭,孔纲强（2019）在《循环温度荷载下管式能量桩荷载传递机理研究》一文中研究指出：基于模型试验方法,开展加热(制冷)工作模式下,实心和管式能量桩的...