![MQ硅树脂的制备及其在无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶中的应用研究]()
论文摘要本文采用硅酸酯法合成了对有机硅灌封胶具有补强作用而又无白炭黑那样的凝胶效应的补强填料乙烯基MQ(MDQ、MTQ)硅树脂,讨论了盐酸用量、共溶剂种类及用量以及水解反应时间...
![新型含磷环氧树脂固化剂的合成、表征及性能研究]()
论文摘要随着电子电气工业的迅速发展以及复合材料应用领域的逐步拓展，对所使用的环氧树脂材料提出了更高的要求。普通的环氧树脂的常有两点不足：阻燃性能差，易燃烧；耐热性有待于进一步提...
![硅烷交联PE无卤阻燃技术的研究]()
论文摘要在二步法制备硅烷交联聚乙烯工艺技术中，硅烷接枝物需经温水浸泡才能完成交联，这给工艺化生产造成极大的不便。另一方面，选用氢氧化镁（MH）作为阻燃剂，制备硅烷交联阻燃聚乙烯...
![无卤阻燃ABS和HIPS研究]()
论文摘要本文以在电子、电器、办公设备等方面得到广泛应用的通用塑料ABS和HIPS为研究对象，采用无卤阻燃技术对其进行改性研究，主要考察其阻燃性能和力学性能，并对HIPS进行增韧...
![无卤阻燃SEBS型热塑性弹性体的制备与性能研究]()
论文摘要苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）是一种综合性能优良的新型热塑性弹性体材料,采用橡胶填充油、热塑性树脂等对SEBS进行改性的研究受到越来越广泛的关注,但S...
![无卤阻燃PC/ABS合金的研究]()
论文摘要无卤阻燃PC/ABS合金以其优异的力学性能、光滑的外观及在阻燃时无毒、低烟的环境友好性而在社会实践中得到了广泛的应用。然而,常见的无卤阻燃剂对于PC/ABS合金材料而言...
![化学交联无卤阻燃聚烯烃电缆料制备与动力学研究]()
论文摘要用于电线电缆的绝缘料和护套料大都是有机聚合物,在一定的温度和氧气浓度下会引发燃烧,阻燃是一个亟待解决的问题,加之人们对于使用含卤阻燃剂所带来环境问题的忧虑,开展无卤阻燃...
![无卤阻燃环氧树脂的制备及其性能研究]()
论文摘要本文分别以自制的阻燃固化剂（MFP）和含硅环氧树脂（EPSi2-1、EPSi3-2）制备了无卤阻燃环氧树脂复合材料。在此基础上探讨了膨胀型阻燃剂（IFR）、二氧化硅（S...
![硅烷交联聚烯烃弹性体无卤阻燃复合材料的研究]()
论文摘要随着聚烯烃弹性体的广泛应用,阻燃是一个亟待解决的问题,以满足安全性要求较高的场所。无机阻燃剂填充聚烯烃复合材料是一种安全、无毒、无卤阻燃的环境友好高分子材料,越来越受到...
![玻纤增强无卤阻燃聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料的研究]()
论文摘要目前，玻纤增强阻燃聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）一般是以卤素（主要是含溴添加剂或含溴聚合物）和锑配合剂为阻燃体系的。鉴于含卤阻燃剂的严重弊端，欧盟2003年公布了WEE...
![聚烯烃无卤阻燃复合材料的研究]()
论文摘要本文利用氢氧化镁为主要阻燃剂来进行聚烯烃无卤阻燃复合材料的研究。氢氧化镁阻燃剂与聚烯烃相容性差。直接加入到聚烯烃中，会带来力学性能的恶化，因此对Mg（OH）2在材料中的...
![阻燃PBT及其合金纳米复合材料的制备与性能研究]()
论文摘要聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）是一种重要的半结晶型工程塑料，具有结晶速率快，耐溶剂性、耐热性好，加工性能优异的优点，但也存在易于燃烧、缺口冲击强度和热变形温度低等缺点。本...
![钟一平：无卤阻燃增强PA10T和PA66的阻燃机理论文]()
本文主要研究内容作者钟一平,倪梦飞,麦杰鸿,姜苏俊,解明晨（2019）在《无卤阻燃增强PA10T和PA66的阻燃机理》一文中研究指出：采用二乙基次膦酸铝(Alpi)阻燃剂对质量...
