![军用电子模块无铅焊点可靠性的研究]()
论文摘要随着无铅指令的实施，无铅制造时代已经到来。电子产品中焊点的可靠性直接关系到产品的使用寿命，但目前无铅焊点的可靠性还存在观望或争议，由于军用电子产品使用场合和使用环境的特...
![无铅微焊点热循环可靠性及寿命预测研究]()
论文摘要当焊点处于温度循环负载时,容易产生热疲劳,因此焊点的热疲劳问题被提到了研究的前沿。本文通过热循环实验对无铅焊点的可靠性进行研究,分析了焊点在热循环条件下的失效模式和失效...
![无铅BGA焊点脆性测试方法与设备研究]()
论文摘要目前,消费类电子产品的微型化和便携化已经成为电子制造行业的一个流行趋势,但由此而来的焊点跌落失效问题也越来越明显。此外,出于环境保护目的,无铅焊料的采用同样带来了新的焊...
![剪切拉伸和温度循环条件下无铅焊点的电阻应变研究]()
论文摘要无铅焊点的可靠性问题是当今电子封装领域的研究热点,无铅焊点可靠性电测方法因具有实时测量、快捷廉价等优点而拥有广阔的发展前景。本文以无铅焊点为研究对象,采用理论、实验以及...
![SnAgCu无铅焊点水相环境腐蚀行为和预防措施的研究]()
论文摘要现代微连接中无铅钎料的使用符合人类的环保及生态需求,是未来电子组装业的必然趋势。而电子产品中的无铅焊点在生产和使用中经常处于腐蚀环境中,所导致的腐蚀会改变其机械性能、电...
![跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究]()
论文摘要表面贴装技术(Surfacemounttechnology,简称SMT)是一种高密度、高可靠性的微电子组装技术,该技术是将电子元器件直接焊接到印刷电路板(Printed...
![基于纳米压痕法的无铅BGA焊点力学性能及其尺寸效应研究]()
论文摘要随着微电子封装焊点尺寸的微型化,微连接尺寸效应对焊点的本构方程产生不可忽视的影响。本文采用纳米压痕测量技术直接对微电子封装BGA焊点的本构方程进行了研究,并与拉伸试样结...
