无铅焊膏论文

新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究
论文摘要表面贴装技术（SMT）作为目前最流行的电子封装技术之一,被广泛应用于电子行业生产中。焊膏作为SMT中最重要的封装材料,其性能的好坏直接影响电子产品的质量。随着SMT向高...