无钎剂论文

无钎剂激光再流焊REWORK工艺优化及焊点可靠性研究
论文摘要微电子封装行业正在向大规模、高密度、低成本方向发展,企业为了更大程度上提高经济效益,对REWORK工艺也提出了更高的要求。随着产品的互连接尺寸愈加细小,REWORK工艺...