![无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施]()
（格力电器（合肥）有限公司安徽合肥231200）摘要：随着当前时代进步，我国焊接工艺发展极为迅速，无铅焊接本身所具有的焊点可靠，工艺性稳定等优势使得其能够确保电气和机械的有效联...
![V2O5-B2O3-TeO2系玻璃形成能力及性能研究]()
论文摘要封接材料应用广泛,需求量巨大。封接玻璃作为封接材料的一种,由于其良好的耐热性和电绝缘性以及高的化学稳定性和机械强度,被广泛应用于真空电子技术、微电子技术、能源、汽车工业...
![铌酸钠钾系无铅压电陶瓷制备及其性能研究]()
论文摘要压电陶瓷材料在超声换能器、传感器、无损检测和通讯技术等领域已获得了广泛的应用。铅基PZT材料在压电材料研究和应用领域一直占据着主导地位。但是铅的毒性很高,随着人们环境意...
![无铅鸡蛋皮蛋腌制工艺优化的研究]()
论文摘要皮蛋是我国传统生食蛋制品,风味独特,营养价值比鲜蛋高,每100g可食皮蛋中含有高达32mg的氨基酸（为鲜蛋的11倍）,而且氨基酸比例平衡,在人体中容易消化吸收。皮蛋一直...
![铌酸钾钠无铅压电陶瓷的研究]()
论文摘要压电陶瓷材料是一种新型的智能材料,利用它的压电与逆压电效应,压电陶瓷材料广泛地应用于传感器,做动器及智能结构等众多领域中,并在超声波换能器,加速度传感器,超声波马达等领...
![TC4钛合金热加工用防氧化自剥落无铅玻璃—陶瓷涂层的研究]()
论文摘要在对钛合金进行热加工时,钛合金的氧化是一个很严重的问题。目前,多种防氧化涂层已经被广泛应用于减少在热加工过程中其表面的氧化情况。不幸的是,在热加工过程中,现有的防氧化涂...
![富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及表征]()
论文摘要目前,国内外电子与电器设备上的电热管常用的封接材料是含铅微晶玻璃。欧盟自2006年7月1日起启动“RoHS”指令,中国于2007年3月1日起开始实施《电子信息产品污染控...
![无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性]()
论文摘要随着无铅转换的日益临近，无铅电子封装中多种材料的介入，使得封装结构中的材料界面反应更为复杂，这些界面反应对无铅封装的可靠性具有重要的影响。本文对无铅电子封装中的界面反应...
![BNT-SrTiO3基陶瓷电容器材料的制备与介电性能的研究]()
论文题目:BNT-SrTiO3基陶瓷电容器材料的制备与介电性能的研究论文类型:硕士论文论文专业:材料学作者:刘超导师:曲远方关键词:无铅,钛酸锶,钛酸铋钠,介电性能,掺杂改性文...
![薛赛东：无铅铁电压电单晶的性能调控及其微观结构论文]()
本文主要研究内容作者薛赛东（2019）在《无铅铁电压电单晶的性能调控及其微观结构》一文中研究指出：铁电压电材料在国民经济和国防科技中占有重要地位,压电材料的发展趋势是高性能、高...
