无氰电镀论文

焦磷酸盐溶液体系低锡铜—锡合金电键工艺
论文摘要铜–锡合金电镀是一种代替镍层的传统电镀镀种，可以用于挂滚镀。目前电镀铜锡合金有氰化物、低氰化物与无氰三种类型。无氰镀液体系因其环保，无毒性，工艺维护简单等优点，使用越来...