无塞论文

面向45nm铜互连及铜接触工艺的超薄扩散阻挡层研究
论文摘要当集成电路工艺特征尺寸到达45nm节点及以下时,铜互连工艺中的RC延迟因受尺寸缩小规则影响而迅速增大,并由此对半导体器件的速度及可靠性产生威胁而成为一个巨大挑战。为寻求...