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功率型LED散热钨铜基板表面绝缘层制备研究
论文摘要近年来,钨铜复合材料因具有低膨胀、高导热性、膨胀系数可调节等优点在大规模集成电路、大功率器件中作为新型散热基板被大力开发应用,然而耐蚀性差、可焊性差、表面难于绝缘化等缺...
W-20Cu-0.5Co复合材料的放电等离子烧结制备技术与性能研究
论文摘要钨铜复合材料因其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料,电阻焊、电火花加工和等离子电极材料,电热合金和高密度合金,特殊用途的...