无图案晶圆论文

暗场散射技术在晶圆表面缺陷检测中的新应用研究
论文摘要随着半导体加工制造技术的飞速发展,晶圆加工的特征尺寸正在从45nm向32nm以下发展,工艺的稳定性和可靠性都面临着严重的挑战。通过晶圆检测来监控工艺,减少产量损失,提高...