无压浸渗论文

论文摘要碳化硅颗粒增强铝基复合材料因具有高的热导率、低的热膨胀系数、比强度和比刚度高以及易于近净成型等特点而成为研究的热点,被视为未来的新型电子封装材料。为此,本文研究了SiC...

论文摘要SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用的SiCp/Al复合材料的制备方法为工艺复杂、设...

论文摘要本文以SiCp预制件烧结成形结合无压浸渗工艺制备了SiCp/Al复合材料。所制备的复合材料有：采用淀粉、硬脂酸和石墨三种造孔剂及粘结剂连接法和氧化连接法制备了SiCp/...

论文摘要碳化硼具有优异的综合性能,低密度、高的化学稳定性以及高的耐磨性,广泛应用于电子、宇航和军事以及其它高科技领域。但是碳化硼在性能方面有一个致命的缺点,即,单一碳化硼材料的...