无压渗透论文

无压渗透法制备SiCp/Cu复合材料
论文摘要集成电路的飞速发展,要求电子封装材料具备高热导率（TC）、低热膨胀系数（CTE）和低密度（ρ）,同时要求制造成本要低。最近几年,SiCp/Cu因其理论上优异的电子封装性...
高增强体含量的SiC/Al复合材料无压渗透法制备及性能研究
论文摘要高增强体含量SiC/Al复合材料不仅具有高的比强度、比弹性模量和耐磨损等力学性能，还拥有低膨胀、高导热的热学性能，而且原材料价格低廉、性能可任意剪裁，无论用作结构件、还...